A/B LED封装胶产品说明书 产品说明 A/B为双组份高折射率**硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。典型应用到大功率LED 封装、SMD贴片、LED荧光粉调胶等系列产品。 典型性能特点 具有高透光率; 折光率大于1.53; 具有优越的耐候性; 具有**的耐热性; 对于金属、塑胶(尤其是PPA)具有优良的粘接性; 流动性好。 技术参数 固化前 外观: A组份 透明液体 B组份 半透明液体 粘度(mPa·s,25°C ): A组份 8000±2000 B组份 5000±2000 比重(25°C): A组份 1.12 B组份 1.15 折射率: A组份 1.537 B组份 1.535 混合液的粘度(mPa·s,25°C ): 4000正负500 A/B混合后25°C下的使用时间: 12h 固化条件: 80℃×1小时+160℃×3小时 固化后 外观: 无色半透明 硬度(邵D): 52 抗拉强度(MPa): 2.38 伸长率(%): 70 透射比(400nm,2mm,%): 90 使用方法 1.使用的比例:A:B=1:4。 2.将A、B混合均匀后,真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。 3.脱泡后将混合液浇注于使用部位。 4.加热固化:80℃*1小时+160℃*3小时。 注意事项 1、A/B在存放过程中必须确保不和含磷,硫,氮及**锡等化合物接触,混配方的胶料尽量在24小时内用完,并且剩余的混合胶料在这个时间内需要密封封存,否则影响性能。 2、产品应用是注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。 储运及有效期 1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处。 2、本品按易燃化学品搬运、运输。 3、在25℃下,A、B单独密封储存的储存保质期为6个月。 包装 A组份:0.5kg/瓶。 B组份:0.5kg/瓶。 大功率发光二极管,集成块,直插,贴片(5050.2835.3528.4014.RGB.7020.020.3020.3535.5630等)灯珠广泛使用的LED灌封AB胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有长时间高温不变色的特性,混合后粘度低,流动性好,易消泡,可使用时间长。