厂家供应LED灯珠封装用AB灌封胶

 A/B LED封装胶产品说明书
◆产品说明  
A/B为双组份高折射率**硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。典型应用到大功率LED 封装、SMD贴片、LED荧光粉调胶等系列产品。 

◆典型性能特点 
☆具有高透光率； 
☆折光率大于1.53； 
☆具有优越的耐候性； 
☆具有**的耐热性； 
☆对于金属、塑胶（尤其是PPA）具有优良的粘接性； 
☆流动性好。 

◆使用方法
1.使用的比例：A:B=1：4。 
2.将A、B混合均匀后，真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。 
3.脱泡后将混合液浇注于使用部位。  
4.加热固化：80℃*1小时+160℃*3小时。 

◆注意事项
1、A/B在存放过程中必须确保不和含磷，硫，氮及**锡等化合物接触，混配方的胶料尽量在24小时内用完，并且剩余的混合胶料在这个时间内需要密封封存，否则影响性能。 
2、产品应用是注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。 

◆储运及有效期 
1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处。 
2、本品按易燃化学品搬运、运输。 
3、在25℃下，A、B单独密封储存的储存保质期为6 个月。 

◆包装 
A组份：0.5kg/瓶。 
B组份：0.5kg/瓶。 

大功率发光二极管，集成块，直插，贴片（5050.2835.3528.4014.RGB.7020.020.3020.3535.5630等）灯珠广泛使用的LED灌封AB胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性

产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，特点是水透性佳，具有长时间高温不变色的特性，混合后粘度低，流动性好，易消泡，可使用时间长。